銅張積層板

片面～両面～多層プリント配線材料・フレキシブルプリント配線板材料等の電子回路基板材料を取り扱っております。またプリント回路基板（片面～高多層プリント配線板）の生産委託も行っております。

半導体封止材料

高耐熱、高熱伝導などに対応可能なエポキシ封止材料(液・タブレット)を各種取り揃えております。また長期信頼性が必要とされるパッケージの実装補強に接着剤、アンダーフィル材が採用されるケースも増えております。

各種副資材

チップ部品のピッキングに使用されるダイシングテープを取り扱っております。各インチ対応幅、プリカット対応なども含め、お気軽にお問い合わせください。また、紙基材の剥離紙などの取り扱いもございます。

バインダー

溶剤系・エマルジョン系、高温・中温・低温焼結用など各種セラミック成型用バインダーを取り扱っております。分子量、粘度、Tg、酸価に応じたカスタマイズのご相談も受け賜わっております。また、分散材等各種添加剤も取り扱っておりますので、お気軽にお問合せ下さい。

フリットガラス

パッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、通信関連向けの低誘電材料等を取り扱っており、ガラスとセラミックスの混合粉末も取り扱っております。また250～400nmの紫外線を効率よく「拡散反射」させるインクの取り扱いもございますので、お気軽にお問合せ下さい。

透明電極フィルム

透明ヒーター・透明アンテナ・透明大型センサー・透明電磁波シールド・透明FPC向けに透明電極フィルムを提供しております。カーボンナノチューブを用いた『CNT Hybrid』は透明・低誘電を兼ね備えた製品です。回路形成・製品加工まで提案可能ですので、お気軽にお問合せ下さい。

光学用途フィルム

【取扱材料】
AGARフィルム / 抗ウィルス / 書味向上フィルム / 超撥水フィルム / 高硬度フィルム / OCA（透明粘着）
【加工内容】
抜き加工 / 真空大型貼合せ / スリット他
材料調達から加工まで提案可能ですので、お気軽にお問合せ下さい。

環境用途フィルム

省エネ性能No.1の遮熱フィルム『iQue®』や、セルフクリーニングフィルム、防曇（視認性確保）フィルムなど様々な高性能ウィンドウフィルムを取り扱っています。お客様のお悩みを解決する便利なアイテムをお届けします。

工程用フィルム

剥離フィルム・粘着フィルム等、製造工程で使用されるフィルムを取り扱っています。特に剥離フィルムは粘着製品の粘着面を保護するだけでなく、製造工程において、製品自体の品質・性能を大きく左右する部材です。お気軽にお問合せ下さい。

金属繊維（ナスロン®）

ナスロン®は日本精線㈱が独自の技術で製造、販売しているステンレス鋼繊維の商標登録名です。ナスロン®は金属の性質を保持しながら繊維同様の加工が可能です。高強度、高耐熱、電気伝導性、耐食性を生かし、様々な商品展開をしており、幅広い分野で多岐にわたって使用されております。

金属繊維（ナスロン®）フィルター

ステンレス鋼繊維「ナスロン®」等を用いて製造する高機能メタルフィルターです。ナスロンフィルターは他の金属濾材と比べて低圧損で高いろ過精度が特徴です。ステンレス鋼の持つ高強度、高耐熱、耐食性などの特性を生かし、豊富な濾材仕様・形状で幅広い産業(フィルム、繊維紡糸、モノマー等のろ過他)に採用されています。濾材の打ち抜き、リム付けなど各種加工も受け賜わっておりますので、お気軽にお問い合わせください。

半導体ガスフィルター

NASclean®の大きな特徴は、構成素材のオリジナリティーにあり、半導体のガス供給系で要求される低い圧力損失、高精度、小型化の為には極細径の一定のアスペクト比を持った短繊維が必要であるとの理論的な裏付けを基に実現したものです。

樹脂・添加助剤

樹脂(汎用・エンプラ等)や樹脂添加剤（難燃剤・酸化防止剤等）を中心に、機能性薬剤・加工助剤など、様々な分野で使用される商材を取り扱っております。また、お客様のご要望に合わせたコンパウンド樹脂・マスターバッチ等についても、お気軽にご相談下さい。

成形品

汎用樹脂からスーパーエンプラ、熱硬化の成型、切削加工、二次加工（メッキ、塗装）まで幅広く対応しております（小ロット対応も可能）。金型製作～試作～量産まで対応可能ですので、お気軽にご相談下さい。

金型

熱可塑性、熱硬化性、ゴム、シリコン各種、試作金型から量産金型の設計、製作、試作まで対応可能です。お気軽にご相談下さい。